近日，赣州经开区晋康半导体年产10万件半导体设备零组件项目正加快厂房装修与设备进场调试，项目建设稳步推进。
该项目于2026年8月签约，总投资0.7亿元，位于深赣共建产业园B区，总面积约12000平方米，注册成立晋康半导体科技（赣州）有限公司，主要开展半导体前道设备零组件生产及零部件表面处理，达产后可实现年产10万件半导体设备零组件。
走进项目现场，施工人员正在抓紧开展厂房装修作业，生产车间内，小立加、龙门加工中心、卧加等设备整齐排布，技术人员忙着调试设备、试加工产品，一派繁忙景象。
“我们目前厂房装修正在推进，预计11月20日左右完工。生产工段27台加工设备已经进场，现在已经开始试运行加工；表面处理工段的设备还在定制制作当中，按照计划，项目将于2027年1月实现整体完工投产。”晋康半导体科技（赣州）有限公司生产经理李海松介绍，选择落地经开区，看中的是完善的产业配套、优质的营商环境和高效的服务保障，企业将抢抓建设窗口期，保质保量推进项目建设，早日投产达效。
深赣共建产业园是深赣对口合作的重要产业平台，持续承接深圳科创产业外溢，集聚高端制造项目。该项目投产后，将聚焦半导体前道设备零组件制造与表面处理，进一步补齐经开区半导体产业链配套短板，助力集成电路产业集群提质发展，为深赣产业协同再添新动能。
来源：欧潭融媒
