九江新闻网讯（九江日报全媒记者 张江艳）随着AI算力需求呈指数级攀升，高端铜箔材料供应备受关注。日前，德福科技旗下九江琥珀新材料有限公司年产5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目已全面进入基建施工阶段，预计二期产能将于2027年正式释放。
该项目依托九江琥珀现有厂区建设，新建301B#厂房建筑面积达12.15万平方米。产品聚焦HVLP极低轮廓铜箔、RTF反转铜箔、封装用附载体极薄铜箔及超高强高延伸双光铜箔四大高端品类，其中HVLP系列已覆盖1至4代全序列。据九江琥珀项目负责人介绍，公司现有AI铜箔年产能已超3000吨，主要服务生益科技、台光电子、深南电路、广州松下等客户，“现有产线已满负荷运转，二期扩产将有效缓解高端产品供不应求的局面”。
项目全面建成后，将形成年产5万吨高端电子电路铜箔的生产能力，有效填补AI服务器、5G通信、IC封装载板及新能源汽车等终端应用领域的关键材料缺口。业内人士指出，该项目将大幅缓解国内高端铜箔供需紧张局面，为产业链关键材料供给提供有力支撑，对推动区域电子信息产业发展与绿色转型具有积极意义。
来源：九江新闻网
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