泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约

11月18日，庐山市人民政府与深圳泰研半导体装备有限公司半导体先进封装关键设备生产项目签约仪式举行。九江市委常委、庐山管理局党委书记、庐山市委书记邵九思，深圳泰研半导体装备有限公司董事长张少波见证签约仪式，庐山管理局局长、庐山市市长王斌出席仪式并致辞，市人大常委会主任刘英、市政协主席赵木林出席仪式。

受九江市委常委、庐山管理局党委书记、庐山市委书记邵九思委托，王斌代表庐山市委、市政府对项目成功签约表示热烈祝贺。他表示，近年来，庐山市全力以赴拼经济、促发展，大力开展招商引资、持续优化营商环境、发展壮大实体经济，实现了拓空间、建平台，优服务、解难题，抓招商、兴产业，签约项目快速增长、项目结构明显优化，高质量发展产业根基不断夯实。泰研半导体装备有限公司作为国内半导体先进封装领域的领军企业，技术实力和服务质量享誉全国。泰研半导体先进封装关键设备生产项目落户庐山，不仅能为庐山市引入高端人才和先进技术，更能吸引更多上下游优质项目、企业来庐山投资发展，加速形成产业集聚效应，为庐山制造业转型升级注入新的活力，促进经济社会高质量发展。真诚希望双方以此次签约为新的起点，围绕合作目标，完善合作机制，落实合作事项，早日把“纸上”的项目落到“地上”。庐山市将为项目建设和企业发展当好“店小二”“服务员”，全力以赴、竭尽所能，为企业提供最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境，加快建设规模效益凸显、链条自主可控、产业生态完整的电子信息产业“芯高地”。

深圳泰研半导体装备有限公司董事长张少波表示，庐山市发展势头强劲、干部作风务实、营商环境优越，是一片投资兴业的沃土。企业将借项目签约“东风”，与庐山市各级各部门通力合作，发挥自身优势，集中优势资源，全力推进项目建设，为地方高质量发展贡献力量。

据了解，深圳泰研半导体装备有限公司已获得国家高新技术企业和专精特新企业，从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该项目总投资约1亿元，主要生产激光设备（激光标记、激光切割）和等离子设备（等离子清洗、等离子刻蚀）等产品，项目达产后，预计年产值达2亿元以上。

周洁代表庐山市人民政府与企业签署合作协议。

庐山市融媒体中心记者：邹梓韬 李子龙

来源：中国庐山发布